央廣網(wǎng)上海5月25日消息（記者楊靜）國產(chǎn)集成電路裝片機廠商艾科瑞思日前宣布，公司最近開發(fā)完成的集成電路扇出型（Fan-out）封裝設(shè)備麒芯3000，其設(shè)備的精度能達到±3微米，UPH（產(chǎn)能）能達到5000pcs，各方面的指標和功能已經(jīng)達到或超過國際先進水平，標志中國在先進芯片設(shè)備完全自主化的進程上，邁出了堅實的一步。

　　據(jù)了解，蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司是我國唯一一家產(chǎn)品進入世界前十大封裝廠量產(chǎn)產(chǎn)線的國產(chǎn)集成電路裝片機廠商，打破該領(lǐng)域長期國外壟斷。公司經(jīng)過9年的研發(fā)，擁有數(shù)十項國際領(lǐng)先的專利，擁有領(lǐng)先的高精度高速定位和自主化智能微組裝技術(shù)、豐富的半導體封裝工藝制程經(jīng)驗（包括集成電路封裝、Fanout異質(zhì)集成、攝像頭模組封裝等）以及全面的質(zhì)量管控系統(tǒng)。公司產(chǎn)品已經(jīng)成功進入華天科技、兵器工業(yè)集團、中電科集團、航天科工集團、中科院、中際旭創(chuàng)等領(lǐng)先客戶，并分別與其建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

　　艾科瑞思創(chuàng)始人、董事長王敕表示，除了在傳統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域打破了國際巨頭的壟斷，艾科瑞思最新產(chǎn)品麒芯3000是一款代表業(yè)界最高水平的晶圓級扇出型（Fan out）高精度異質(zhì)集成設(shè)備。扇出型封裝目前主要應(yīng)用于5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)IOT、移動電話芯片（用于蘋果、三星、華為等手機芯片封裝）、車載毫米波雷達（用于ADAS和無人駕駛）等高精尖且高成長性的領(lǐng)域。

　　預(yù)計2017—2022 年間，全球先進封裝 Fan out技術(shù)的市場年復合增長率可達36%。艾科瑞思麒芯3000的裝片精度達到±3微米，相當于細頭發(fā)絲的二十分之一，每小時產(chǎn)能5000pcs，尤其適于5G應(yīng)用中的 AiP 多芯片異質(zhì)集成模塊。麒芯系列的推出標志著中國在先進封裝自主可控進程上，又邁出了堅實的一步。